随着数字化浪潮席卷全球,数据已悄然成为驱动文明进步的新质生产要素。从智慧城市到量子计算,从自动驾驶到元宇宙生态,人类社会正经历着每秒以艾字节计的信息洪流冲击。在这场静默却激烈的技术革命中,数据传输速率每跨越一个量级,都在重塑着产业边界与技术格局。

立讯精密工业股份有限公司(以下简称“立讯精密”)凭借其创新的224G KOOLIO CPC整链路技术方案,通过共封装铜互连技术,将高速连接器与芯片基板直接集成在一起,极大地缩短了信号传输路径,降低信号传输损耗,为数据传输的“松绑”提供全新的解决方案。

CPC技术虽然具备诸多优势,但同时也伴随着一系列新的挑战。诸如基板与OSAT制造工艺的复杂性显著增加,电源与散热组件需要紧贴芯片布局从而限制了设计的灵活性,以及CPC底座若采用永久焊接至基板的方式,可能带来的后续维护难题。可喜的是,立讯精密在与客户共同攻克CPC新技术的实践中,有效的解决这些问题,推出了512通道(1024差分对)的高密高速KOOLIO CPC互连方案。

立讯精密512通道高密高速KOOLIO CPC互连方案,将16个连接器(每个连接器64对差分信号)共封装于尺寸仅110mmx110 mm的基板之上,单通道速率可达224G bps。该方案集成了多项最前沿的技术,具备低功耗、优异的信号完整性以及紧凑布局等一系列显著优点,为数据中心、AI计算等应用场景提供了更高效、更可靠的互连解决方案。

当交换芯片的应用需求升级至1024个高速通道,单通道速率224G bps时,并列布局的互连方案是可供考量的选项之一。该方案采用两片110mm×110mm基板,共同安置在同一节点内。但在如此高密高速的应用需求下,线缆布线可能会面临密度过高和空间有限的挑战。

立讯精密的224G CPC整链路技术同样适用于晶圆应用。通过在300mm晶圆周边配置48个连接器,即可实现惊人的256Tb/s总带宽,充分满足AI超算、光通信骨干网等场景对海量数据传输的迫切需求。

在2024年OCP全球峰会上,立讯精密与微软联合展示了基于1.6T CPC全链路的应用实例,赢得了业界的广泛关注与高度认可。随着数据传输速率的不断攀升,224G CPC互连技术将凭借低功耗特性、卓越的信号完整性、紧凑布局设计等优势,助力数据中心与AI基础设施实现技术革新和性能飞跃。

不难看出,当全球科技巨头争相布局下一代AI基础设施时,立讯精密以CPC技术为支点,与全球合作伙伴携手共进,共同探索智能时代的无限连接可能。